椭圆形封头国检所检验

椭圆形封头是压力容器制造过程中经常会出现的一种结构，封头在压力容器制造中应用非常广泛。根据封头的形状不同，有圆形、椭圆形、直角形、半圆形等。封头的形式多种多样，但最常见的是椭圆形封头，因此本文将主要对椭圆形封头进行检验分析。

椭圆形封头是指与筒体相连且内直径大于等于封头外径的球形容器，由于封头两端在筒体内部，所以，在设计上可以采用两种方式：一种是通过增加筒体圆度来提高封头的圆度；另一种是通过增加封头的厚度来提高封头的高度。而在制造过程中，通常会选择增加厚度的方式来提高封头的圆度。

主要标准

按照国家标准《压力容器》 GB 15077-2009的相关规定，封头是压力容器的主要承压部件之一，应满足以下要求：

1、封头内、外表面允许有最大几何不连续处的最大厚度值，不得大于封头外径的1/6;

2、在实际测量中，封头直径不得小于封头内径；

3、封头应保持其几何形状，不应有凹陷或凸起现象；

4、封头不得有裂纹或未焊透，对存在缺陷的封头，应采取有效措施进行处理；

5、封头材料及热处理状态符合相应标准或规范要求。

除了以上要求外，对于椭圆封头，还应满足以下标准：

1、不允许椭圆封头出现锥度；

3、不允许出现明显的表面缺陷。

技术要求

封头的设计压力应等于或小于压力容器的设计温度下的允许工作压力，但不应超过其相应的许用工作压力。因此，椭圆形封头的设计温度应根据容器所承受的介质、压力、温度以及其它工艺要求进行确定。椭圆形封头在常温下允许最大使用温度为-30℃，最小使用温度为-25℃；在工作压力大于或等于0.4 MPa时，其允许最大使用温度可提高到-40℃。对于某些特殊的工作环境，如-20℃以下的低温环境等，可以适当提高允许最大使用温度。

检验项目

（1）封头几何形状和尺寸检验。

（2）封头的表面缺陷和热处理后的表面质量。

（5）封头与筒体的连接焊缝、焊接接头及其他受压元件的检测结果。

（6）对制造过程中存在的工艺缺陷，应进行补焊或者消除工艺缺陷后再进行封头成型。

检验方法

对于椭圆形封头来说，如果采用手工磁粉检测的方法，磁粉检测时，被测件表面应干燥且不能有油污、铁锈等杂物。检查时，将封头放在磁粉检测仪上，按下按钮后，仪器会自动读取磁粉检测仪上的磁粉位置并显示到显示屏上，同时会有数字显示。在对封头进行检测时，应将探头尽量贴近被测部位进行检测，当探头接触到缺陷部位时会自动记录下数据。根据设备的性能要求，一般情况下每个封头都应进行至少三次检测。

检验依据

1.压力容器安全技术监察规程第4.1条；

2.《压力容器定期检验规则》（TSGR0001-2009）第3.4.1条、第3.4.3条；

3.《压力容器焊接工艺评定》（JB/T4750—2005）；